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QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用

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品牌: 权富莱
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-06-11 16:44
浏览次数: 2
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
 QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用 晶圆树脂封装保护胶带
产品特性:可耐高温,贴附性佳,不残胶;
产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛
 
边。
厚 度 [mm]:0.031
粘合力[N/20mm]:0.5
粘合剂: 硅类
[注]
粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。
特点:
具有良好的耐热性。
在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
可加工成其它产品进行提供。
用途:
载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
表面保护:保护CCD玻璃。
隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
整支规格500MM*100M
常用规格:62/63/64/72mm*100m
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